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2022年的全國兩會，各民主黨派圍繞中共中央和國家重要決策部署，圍繞社會公眾關心的重要民生問題，發(fā)揮自身優(yōu)勢，提出了一系列意見建議，為黨和政府科學決策提供了重要參考。
人民網(wǎng)·中國共產(chǎn)黨新聞網(wǎng)和中國統(tǒng)一戰(zhàn)線新聞網(wǎng)聯(lián)合推出“2022年全國兩會各民主黨派提案選登”專欄，選登各民主黨派中央擬提交全國政協(xié)十三屆五次會議的部分提案。其中，臺盟中央擬提交“關于進一步加快半導體精密陶瓷部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的提案”。
該提案強調(diào)，作為半導體生產(chǎn)設備的關鍵部件，精密陶瓷部件的研發(fā)生產(chǎn)直接影響著半導體裝備制造業(yè)乃至整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。可以說，精密陶瓷部件是整個半導體產(chǎn)業(yè)基礎中的基礎。因此，無論從經(jīng)濟安全角度還是產(chǎn)業(yè)成本角度考慮，要突破我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨的“卡脖子”窘境，必須重視精密陶瓷部件等半導體生產(chǎn)設備關鍵部件的國產(chǎn)化發(fā)展。 半導體設備市場將突破千億美元，陶瓷部件占成本10%以上近期，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）表示，2021年全球芯片銷售額達到創(chuàng)紀錄的5559億美元，較上年增長26.2%。該協(xié)會預計，隨著芯片制造商繼續(xù)擴大產(chǎn)能以滿足需求，2022年全球芯片銷售額將增長8.8%。據(jù)了解，繼2020年同比增長17%以及2021年同比增長39%之后，晶圓廠設備支出預計在2022將繼續(xù)保持增長。SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)指出，2022年全球前端晶圓廠設備(不含封裝測試的前道工藝設備，一般為晶圓制造設備)支出預計將超過980億美元，達到歷史新高，連續(xù)第三年實現(xiàn)增長。
精密陶瓷已成為半導體設備的關鍵部件，成本占10%以上。
在高端光刻機中，為實現(xiàn)高制程精度，需要廣泛采用具有良好的功能復合性、結構穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性、尺寸精度的陶瓷零部件，如E-chuck、Vacumm-chuck、Block、磁鋼骨架水冷板、反射鏡、導軌等，這些關鍵部件一般選用精密陶瓷材料。
在刻蝕設備中，刻蝕機腔室材料作為晶圓污染的主要來源，等離子刻蝕對其影響程度決定了晶圓的良率、質(zhì)量、刻蝕工藝的穩(wěn)定性等等。因此，研究和開發(fā)出一種極其耐刻蝕腔體材料成為半導體集成產(chǎn)業(yè)以及等離子刻蝕技術中一項極具挑戰(zhàn)的任務。當前，主要采用高純Al2O3涂層或Al2O3陶瓷作為刻蝕腔體和腔體內(nèi)部件的防護材料。除了腔體以外，等離子體設備的氣體噴嘴，氣體分配盤和固定晶圓的固定環(huán)等也需用到精密陶瓷。
一臺半導體設備看似是用金屬及塑料打造的，其實里面隱藏著非常多極具技術含量的精密陶瓷部件�？傊�，精密陶瓷在半導體設備中的應用遠比我們想象中要多。
當前全球競爭格局
目前國外在集成電路核心裝備用精密陶瓷結構件的研發(fā)和應用方面走在前列的公司有日本京瓷、美國CoorsTek、德國BERLINERGLAS等，其中，京瓷和CoorsTek公司占據(jù)了集成電路核心裝備用高端精密陶瓷結構件市場份額的70%。
京瓷及CoorsTek制造的高端陶瓷零部件具有材料體系齊全、性能優(yōu)異、結構復雜、加工精度高等特點，所制造的精密陶瓷結構件幾乎涵蓋了現(xiàn)有結構陶瓷材料體系，如氧化鋁、碳化硅、氮化硅、氮化鋁等；結構件的應用領域也幾乎覆蓋了全部集成電路核心裝備，形成了一系列型號齊全、品種多樣的精密陶瓷結構件產(chǎn)品，如美國CoorsTek公司能夠提供光刻機專用組件、等離子刻蝕設備專用組件、PVD/CVD專用組件、離子注入設備專用組件、晶片吸附固定傳輸專用組件等一系列產(chǎn)品；京瓷能夠提供光刻機、晶圓制造設備、刻蝕機、沉積設備（CVD、濺射）、LCD等裝備用精密陶瓷結構件。我國在集成電路核心裝備用精密陶瓷結構件的研發(fā)和應用方面起步較晚，在大尺寸、高精度、中空、閉孔、輕量化結構的結構陶瓷零部件的制備領域有諸多關鍵技術問題有待突破。
我國面臨的問題
本次臺盟中央擬提交的“關于進一步加快半導體精密陶瓷部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的提案”指出了我國精密陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問題并給出了重要建議。
其中，目前我國精密陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在以下問題：
一是研發(fā)體系不健全，具備研發(fā)實力的核心企業(yè)長期缺位。在科研層面，我國清華大學、中科院上海硅酸鹽研究所等科研院單位在精密陶瓷研發(fā)方面雖然有很好的積累，但上世紀九十年代末之后研發(fā)投入幾乎停止，精密陶瓷應用收窄，高端產(chǎn)品止步于實驗室而難以量產(chǎn)。在企業(yè)層面，陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈長期存在大而不強的問題，尤其原料環(huán)節(jié)陶瓷粉體制備水平較日本、德國等仍然差距很大，目前國內(nèi)結構陶瓷基本限于大量低端陶瓷制品，而且規(guī)模都不突出，難以具備足夠的研發(fā)實力。
二是國內(nèi)半導體系統(tǒng)、制造及封測廠商慣性采購國外設備與部件，國產(chǎn)部件與材料進入采購體系的難度大。國內(nèi)部件產(chǎn)品正處于關鍵的摸索提升期，短期難以通過設備龍頭企業(yè)的OEM品質(zhì)認證，更需要國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈骨干企業(yè)的耐心參與及聯(lián)合培育。
三是關鍵材料的產(chǎn)業(yè)投入有待加強。由于研發(fā)周期長、開發(fā)難度大等因素，目前，對精密陶瓷部件等關鍵材料的產(chǎn)業(yè)投入不足。以國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金為例，對裝備及材料產(chǎn)業(yè)的投入僅占其投資總額的3%，這與其地位作用不匹配。
一是培育潛力企業(yè)，發(fā)揮行業(yè)帶動作用。建議國家有關部門在落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》中，進一步加大對精密陶瓷部件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)的支持。通過整合科研系統(tǒng)與行業(yè)協(xié)會、聯(lián)盟，在全國范圍內(nèi)集中資源優(yōu)先甄選扶植一批具有國際競爭力的潛力企業(yè)，從而帶動全行業(yè)企業(yè)發(fā)展。
二是加強產(chǎn)業(yè)協(xié)同，整合國內(nèi)產(chǎn)業(yè)資源。建議國家有關部門鼓勵國有裝備、材料、化工等大型企業(yè)參與精密陶瓷行業(yè)發(fā)展。制定裝備及配件國產(chǎn)化的指導性目標，建立財政引導與科技保險相結合的關鍵部件材料國產(chǎn)化引導機制，通過政府財政與市場化保險產(chǎn)品的保障支持，鼓勵國內(nèi)半導體裝備企業(yè)采購國產(chǎn)精密陶瓷部件。鼓勵企業(yè)及院校聯(lián)合建立技術研發(fā)與檢測認證機構，加快建立精密陶瓷等關鍵部件及材料國產(chǎn)化的科技服務體系。
三是強化涉企保障，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。建議國家有關部門在精密陶瓷產(chǎn)業(yè)聚集地設立知識產(chǎn)權協(xié)助中心，通過縮短知識產(chǎn)權審核授權周期、加大侵權懲戒力度等方式，指導并協(xié)助企業(yè)處理知識產(chǎn)權糾紛，保護研發(fā)創(chuàng)新動力。吸引精密陶瓷重點企業(yè)落戶保稅區(qū)，通過有限區(qū)域的稅收政策差異化，緩解半導體產(chǎn)業(yè)當前的研發(fā)攻關成本壓力。同時，圍繞精密陶瓷企業(yè)專業(yè)技術人才培育，加強政策統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，支持地方做好核心團隊成員的落戶、子女就學、醫(yī)療等配套保障，尤其是從國外領先企業(yè)的引進人才團隊的服務支持。
四是發(fā)揮市場作用，加大產(chǎn)業(yè)投入力度。建議進一步完善上交所、深交所交易功能，借助北京證券交易所的建立新契機，在三家國家級交易所創(chuàng)新設立精密陶瓷等新材料板塊，精準支持具有核心競爭力的新材料中小企業(yè)。鼓勵保險、信托等長期資金加大對優(yōu)秀未上市中小企業(yè)的股權投資，打通資本融入、退出的合理通道，為進一步支持新材料類“硬核科技”企業(yè)成長清障提速。